OSB LP TECHSHIELD 11.1 MM – 1.22M X 2.44 M

TechShield OSB LP 11,1 mm — 1,22 x 2,44 m

Tablero TechShield de OSB LP de 11,1 mm de espesor en formato 1,22 x 2,44 m, con barrera térmica de aluminio integrada en la cara inferior. Panel estructural que refleja el 97% de la radiación térmica para techumbre y muros.

El TechShield es un tablero de OSB (Oriented Strand Board) fabricado por LP con hebras de madera orientadas y prensadas en capas cruzadas, que incorpora una lámina reflectante de aluminio en su cara inferior. Esta barrera radiante reduce la transferencia de calor hacia el interior de la vivienda, disminuyendo hasta un 24% la temperatura del ático (de aproximadamente 48°C a 36°C en condiciones típicas). Sus incisiones patentadas permiten la evacuación del vapor de agua sin comprometer la barrera térmica. Al integrar el tablero estructural y la barrera radiante en un solo producto, el TechShield elimina la necesidad de instalar una barrera de aluminio adicional, optimizando mano de obra y reduciendo pérdida de materiales en obra.

Características Técnicas

• Espesor: 11,1 mm
• Dimensiones: 1,22 x 2,44 m (2,98 m² por placa)
• Material: OSB (hebras de madera orientadas) con lámina de aluminio
• Reflexión térmica: 97% de la radiación
• Reducción de temperatura: Hasta 24% en ático
• Ventilación: Incisiones patentadas para evacuación de vapor de agua
• Marca: LP Building Products
• Uso: Interior protegido en techumbre y muros

Ventajas del Producto

• Refleja el 97% de la radiación térmica — reduce significativamente la ganancia de calor en verano
• Dos funciones en un tablero — estructura OSB + barrera radiante integrada, ahorrando tiempo y material
• Incisiones patentadas que permiten la evacuación de vapor sin comprometer la barrera térmica
• Disponible para retiro en tienda o despacho en 24 a 48 horas en RM

Aplicaciones y Usos

El TechShield se utiliza principalmente como base de techumbre en viviendas y construcciones donde se busca mejorar el rendimiento térmico del cielo sin agregar capas adicionales de aislación. También se emplea en revestimiento de muros para reducir la transferencia de calor radiante. En Chile, es especialmente útil en la zona central y norte donde la radiación solar es intensa en verano, y en viviendas con entretecho habitable o no ventilado donde la acumulación de calor es un problema frecuente.

Guía de Instalación

Instalar con la cara de aluminio hacia abajo (hacia el interior del espacio), dejando un espacio de aire de al menos 25 mm entre la lámina reflectante y el cielo o aislación para que la barrera radiante funcione correctamente. Fijar sobre estructura de cerchas o costaneras con clavos espiralados o tornillos para madera. Dejar separación de 2-3 mm entre placas para absorber dilataciones. Cortar con sierra circular o caladora. En techumbre, instalar la cubierta (zinc, teja) sobre el TechShield dejando la ventilación correspondiente.

¿Cuándo Elegir Este Producto?

El TechShield es la opción adecuada cuando se necesita un tablero estructural de techumbre que además aporte aislación térmica sin sumar capas ni tiempo de instalación. Frente al OSB estructural convencional del mismo espesor, el TechShield ofrece el mismo desempeño estructural pero agrega la barrera radiante que reduce hasta 24% la temperatura del ático — el OSB convencional no tiene ninguna propiedad de aislación térmica. Frente a instalar OSB + barrera de aluminio por separado, el TechShield reduce el tiempo de instalación, elimina el riesgo de rasgaduras de la barrera durante el montaje y evita el desperdicio de material. Para zonas con inviernos fríos donde la prioridad es retención de calor más que reflexión, considerar complementar con aislación de lana mineral entre la estructura.

Almacenamiento y Manejo

• Almacenar en posición horizontal sobre superficie plana, protegido de la lluvia directa
• No exponer la cara de aluminio a abrasión o roce excesivo durante el transporte
• Manipular entre dos personas por el tamaño del formato (1,22 x 2,44 m)

Contenido del Producto

1 placa de TechShield OSB LP de 11,1 mm, formato 1,22 x 2,44 m (2,98 m²), con barrera térmica de aluminio integrada.

Preguntas Frecuentes

¿Cuánto reduce la temperatura del ático el TechShield?
El TechShield reduce hasta un 24% la temperatura del ático, pasando de aproximadamente 48°C a 36°C en condiciones típicas de radiación solar. Esto se traduce en menor carga para sistemas de aire acondicionado y mayor confort en pisos superiores de la vivienda.

¿Cuántas placas de TechShield necesito para mi techo?
Cada placa cubre 2,98 m². Dividir la superficie total del techo por 2,98 y agregar un 5 a 10% por cortes y desperdicios. Por ejemplo, un techo de 60 m² requiere aproximadamente 22 placas (60 ÷ 2,98 = 20,1 + 10%).

¿Hacia dónde va la cara de aluminio del TechShield?
La cara de aluminio debe quedar hacia abajo, mirando hacia el interior del espacio. Es fundamental dejar un espacio de aire de al menos 25 mm entre la lámina y el cielo para que la barrera radiante funcione correctamente reflejando el calor.

¿Cuál es la diferencia entre TechShield y OSB estructural convencional?
Ambos tienen el mismo desempeño estructural como base de techumbre. La diferencia es que el TechShield integra una lámina de aluminio que refleja el 97% de la radiación térmica, reduciendo la temperatura del ático hasta 24%. El OSB convencional no tiene propiedades de aislación térmica. El TechShield reemplaza la necesidad de instalar tablero + barrera radiante por separado, ahorrando tiempo y material.